Metals; Temperature; Bonding; Conductivity; Silicon; Chemicals; Thermal conductivity;
机译:通过添加亚微米涂覆铜颗粒,改善了空气中银涂覆的铜薄片浆料的烧结性能
机译:用Ag_2O和CuO的混合糊剂形成的低温烧结铜接头的粘结性。
机译:(S108)烧结参数对烧结体结合强度的影响(铁矿石烧结中结合强度的影响因素①)
机译:铜模切烧结浆料:烧结和粘合性能
机译:第一部分:钴二氧配合物的EPR,热力学和氢键合研究,第二部分:铜(II)双金属的结构,光谱和磁性
机译:铜包覆石墨烯的火花等离子体渗透烧结对钨铜复合材料力学和电学性能的协同增强作用
机译:无压烧结铜模粘膏的粘结性评价