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机译:Cu_6Sn_5金属间化合物的不对称生长归因于熔融SnAg焊点中Cu的快速热迁移
Intermetallics; miscellaneous; Diffusion; Thermal properties; Joining;
机译:Cu_6Sn_5金属间化合物的不对称生长归因于熔融SnAg焊点中Cu的快速热迁移
机译:Sn基焊料/ Cu接头凝固过程中的Cu_6Sn_5析出及其对界面金属间化合物生长的影响
机译:热迁移对Cu / Sn / Cu和Cu / Sn0.7Cu / Cu焊点中界面金属间化合物演变的影响
机译:超声波辅助瞬态液相焊接在Cu / Sn / Cu互连系统中Cu_6SN_5金属间化合物的生长行为研究
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在铜/锡 - 银 - 铜/铜焊点的形成和金属间化合物(的IMC)的生长的纳米粒子加入过程中不同的热条件的影响