マイクロ加圧圧着装置

摘要

電子機器の大容量処理、多機能化の とめ『高速通信化』が進む中、半導体 デバイスの『マイクロバンプ』実装へ のニーズが高まりを見せている。そこ で同社は、微細バンプ、多ピン接続へ のソリューションとして、グラム単位 での制御が可能な超低圧圧着装置を開 発、発表した。 　同装置は、リジット基板へのチップ 実装やチップ?オン?チップ（COC） 実装のはんだマイクロバンプ加熱加圧 接合に適した、スタンドアロンタイプ のチップ?ボンタである。