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エレクトロニクス実装技術

エレクトロニクス実装技術

中文名称：电子封装技术

ISSN：1342-2839
出版周期：Monthly

发文量：5580

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1.DesignCon 2015 IBIS Summit

机译：DesignCon 2015峰会
- 作者：前田　真一
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第5期
2.Panasonic FA Show 2014

机译：松下足总表演2014
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第5期
3.ゼストロン水系フラックス洗浄剤はなぜ溶剤系よりも洗浄性能が良いのか: MPC洗浄剤の可能性

机译：为什么基于皮的水的通量清洁剂比溶剂系统更好？MPC清洁剂的可能性
- 作者：八尋　大輔
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第5期
4.環境規制がもたらした環境対応の実態

机译：环境法规带来的环境反应的实际情况
- 作者：青木　正光
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第5期
5.基板外観検查装置

机译：外板检查设备
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第5期
6.編集室から

机译：从编辑室
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
7.Products Guide

机译：产品指南
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
8.北米プリント配線板需給動向 2015年2月

机译：北美印刷布线供应需求2015年2月
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
9.日本プリント配線板生産実績 2015年2月

机译：日本印刷布线制作结果2015年2月
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
10.前田真一の最新実装技術あれこれ塾第51回ウエラブル機器とエンべッデッド?パッシブ

机译：Shinichi Maeda的最新实施技术和这种Cram School第51台可备件的设备，并被设想为被动
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
11.ちょっと途中下車 248駅目スイスが誇る登山鉄道

机译：下车在瑞士248th Station攀登铁路的路上下车
- 作者：武井　豊
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
12.独自の生産ラインを構築し、高い生産性と高品質な製品づくりを実現する、和歌山アイコムの取り組み（その③）

机译：Wakayama Icom的主动性旨在建立独特的生产线，并实现高生产率和高质量的产品（3）
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
13.千住金属工業のFAソリューション

机译：Senju金属行业足总解决方案
- 作者：中村　喜一;藤本　賢次
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
14.「高品質の訴求」をコンセプトとしたショールームを開設したマス商事

机译：大众交易与陈列室，具有“高质量吸引力”的概念
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
15.シリーズ?企業訪問きらりと光る優良企業（第6回）商品は「技術」、という、世界に類のない企業㈱半導体エネルギー研究所

机译：系列？访问公司参观优秀公司（第六）产品是“技术”，世界 - 级公司半导体能源研究所
- 作者：加藤　俊夫
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
16.Diversity『PSI-250』Lineの技術

机译：多样性“ PSI-250”线技术
- 作者：山崎　勉
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
17.ライティングジャパン2015

机译：写日本2015
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
18.オートモーティブワールド2015

机译：自动世界2015年
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
19.PWBのUL認証における課題

机译：PWB的UL身份验证问题
- 作者：山寺　隆
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
20.プリント配線板の今後の技術

机译：印刷布线板的未来技术
- 作者：髙木　清
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
21.モジュラ型実装機、他

机译：模块化实施机，等等。
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
22.N_2リフロー装置、他

机译：N_2回流设备等。
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
23.X線マイクロファインビュー顕微鏡

机译：X-射线微胶片视图显微镜
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
24.モジュール型高速多機能装着機

机译：模块-Type高速度多功能机器
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
25.基板外観検査装置

机译：底物视觉检查设备
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
26.高ぬれやに入りはんだ『72Mシリーズ』

机译：“ 72m系列”
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
27.電気検査機、他

机译：电气检查机，等等。
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
28.ギ酸還元対応卓上型真空はんだリフロー装置、他

机译：桌面降低桌面桌面回流设备，其他
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
29.微量粘度計、他

机译：微量粘度计、他
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
30.超低湿保管庫

机译：超低湿保管库
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
31.X線自動検査装置

机译：X线自动検查装置
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
32.やに入りはんだ

机译：我要进入锅
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第6期
33.ソルダペースト

机译：焊料糊
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
34.超低湿保管庫

机译：超低湿保管库
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
35.X線自動検査装置

机译：X线自动検查装置
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
36.編集室から

机译：从编辑室
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
37.Products Guide

机译：产品指南
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
38.N_2リフロー装置、他

机译：N_2回流设备等。
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
39.北米プリント配線板需給動向 2015年3月

机译：北美打印板供应需求交付2015年3月
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
40.日本プリント配線板生産実績 2015年3月

机译：日本印刷布线制作结果2015年3月
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
41.前田真一の最新実装技術あれこれ塾: 第52回DDR4の市場と技術

机译：Shinichi Maeda最新的实施技术这款CRAM学校：第52 nd DDR4市场和技术
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
42.ワイヤレス(無線)産業は、2020年に80兆円/年になる（その①)

机译：无线（无线）行业在2020年将变为80万亿日元/年（部分）
- 作者：松本　重治
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
43.実装技術初心者のための『パスポート』: 知のインプット/アウトプットのこつ第12回「標準化技法」とは？(その1): 企業内標準化活動と標準化の基礎知識

机译：实施技术初学者的“护照”：知识输入/输出的第12个“标准化技术”是什么？（第1部分）： - 房屋标准化活动和标准化的基础知识
- 作者：青木　正光
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
44.シリーズ?企業訪問きらりと光る優良企業(第7回) 技術力を拡充し、顧客視点で発展する中古装置事業に加え、LSI新技術にも挑戦する(株)ハイテック?システムズ

机译：系列？除了扩展优秀技术（第7个）技术技能（第7）外，企业访问除了从客户角度开发的二手设备业务外，还将挑战新的LSI技术。
- 作者：加藤　俊夫
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
45.先端実装技術と特殊高度技術を保有するフィンランドのVTT技術センターとADVACAM社

机译：芬兰VTT技术中心和Advacam，具有先进的实施技术和特殊的先进技术
- 作者：イエッダ　晃子
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
46.第62回応用物理学会春季学術講演会

机译：第62届应用体育社会春季学术演讲
- 作者：太田　幸恵
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
47.ナノ·マイクロビジネス展/ROBOTECH次世代ロボット製造技術展

机译：纳米微型商业展览/机器人技术下一代机器人制造技术展览
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
48.MEDTEC JAPAN 2015

机译：MEDTEC日本2015
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
49.ちょっと途中下車249駅目: 梅雨シーズンに必要な傘

机译：在第249台的详细信息：雨季所需的雨伞
- 作者：武井　豊
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
50.IC-パッケージ-PCB協調設計における統合プラットフォーム型アプローチ

机译：IC-Package-PCB协调设计中的集成平台类型方法
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
51.ボード設計現場におけるシミュレーションツールの有効活用

机译：有效使用董事会设计网站的模拟工具
- 作者：長谷川　清久
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第7期
52.はんだ不ぬれ事例集配布、高ぬれやに入りはんだ

机译：分发一个不错的案例集，高湿。
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
53.X線自動検査装置

机译：X线自动検查装置
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
54.ボビンレスはんだ、他

机译：鲍林无汉达，其他人
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
55.編集室から

机译：从编辑室
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
56.Products Guideプロダクツガイド

机译：产品指南生产指南
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
57.基板外観検査装置

机译：底物视觉检查设备
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
58.Reader's Square

机译：读者广场
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
59.北米プリント配線板需給動向 2015年4月

机译：北美打印板供应需求2015年4月
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
60.日本プリント配線板生産実績 2015年4月

机译：日本印刷布线制作结果2015年4月
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
61.前田真一の最新実装技術あれこれ塾

机译：Shinichi Maeda的最新实施技术
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
62.ワイヤレス(無線)産業は、2020年に80兆円/年になる(その②)

机译：无线（无线）行业在2020年将变为80万亿日元/年（部分）
- 作者：松本　重治
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
63.ちょっと途中下車 250駅目

机译：途中250台250车站
- 作者：武井　豊
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
64.独自の生産ラインを構築し、高い生産性と高品質な製品づくりを実現する、和歌山アイコムの取り組み(その④)

机译：Wakayama Icom倡议旨在建立独特的生产线，并实现高生产率和高质量产品（部分）
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
65.布地にプリントできる高導電率の伸縮性導体を開発

机译：开发了一个可以在织物上打印的高源扩展导体
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
66.カーボンナノチューブ集積化マイクロキャパシタを開発

机译：开发的碳纳米管整合微层
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
67.トランジスタの絶縁膜欠陥に起因するノイズを利用した新たなチップ個体認証技術を開発

机译：使用由晶体管的绝缘膜缺陷引起的噪声开发新的芯片个体身份验证技术
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
68.シリーズ·企業訪問きらりと光る優良企業(第8回) 独特の商品群で世界をリードするローム(株)

机译：系列 /公司访问Roam Co.，Ltd。
- 作者：加藤　俊夫
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
69.高ぬれやに入りはんだの開発

机译：高潮和脱衣舞的发展
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
70.TECHNO-FRONTIER 2015

机译：Techno-Frontier 2015
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
71.ディスクリート部品のリフロー化

机译：离散零件的回流
- 作者：河合　一男
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
72.変位検出によるソルダペーストの新しいぬれ性試験方法

机译：通过位移检测的新润湿方法的焊料糊剂
- 作者：西室　将
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
73.NEWS CLIP ニュースクリップ

机译：新闻剪辑新闻剪辑
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
74.N_2リフロー装置、他

机译：N_2回流设备等。
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
75.半導体実装用ソルダボール

机译：半导体实施Soulder Ball
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第8期
76.高強度はんだ『SN100CV』、他

机译：高强度配额“ SN100CV”，等等。
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
77.モジュール型高速多機能装着機

机译：模块-Type高速度多功能机器
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
78.編集室から

机译：从编辑室
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
79.プロダクツガイド

机译：生产指南
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
80.アンケートにご協力ください

机译：请与问卷合作
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
81.リーダーズスクエア

机译：领导者广场
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
82.北米プリント配線板需給動向 2015年5月

机译：北美印刷布线供应需求2015年5月
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
83.日本プリント配線板生産実績 2015年5月

机译：日本印刷布线制作结果2015年5月
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
84.前田真一の最新実装技術あれこれ塾第54回 IoTの電源技術

机译：Shinichi Maeda的最新实施技术这是第54 IOT电源技术
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
85.はんだ付け部の信頼性: クラックについて

机译：焊接零件的可靠性：关于裂缝
- 作者：高橋　政典
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
86.実装技術初心者のための『パスポート』: 知のインプット/アウトプットのこつ第13回「標準化技法」とは?(その2)国際標準化活動

机译：实施技术初学者的“护照”：输入/输出的第13个“标准化技术”是什么？（第2部分）国际标准化活动
- 作者：青木　正光
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
87.ちよっと途中下車251駅目

机译：在途中下车第251个站
- 作者：武井　豊
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
88.シリーズ?企業訪問きらりと光る優良企業(第9回)フォトレジスト技術でムーアの法則の進展を支える東京応化工業㈱

机译：系列？访问公司参观优秀公司（第9）东京代理商Industries Co. Ltd.
- 作者：加藤　俊夫
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
89.生産性向上に貢献するピーエス加湿システム

机译：PS加湿系统有助于提高生产率
- 作者：下里　敏行
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
90.JPCA Show 2015 JISSO PROTEC 2015(第17回実装プロセステクノロジ一展

机译：JPCA Show 2015 Jisso Protec 2015（第17个实施过程技术ICHI展览
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
91.SMT生産現場における課題とソリューション事例

机译：SMT生产和解决方案示例
- 作者：川井　建三
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
92.『NXTⅢ』の進化とSmart Factory実現へ

机译：进化“nxtⅲ”并实现智能工厂
- 作者：水谷　豊
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
93.X線自動検査装置

机译：X线自动検查装置
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
94.全自動防湿庫

机译：全自动防湿
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
95.ケープル?配管識別ラベル、他

机译：Capel？管道识别标签，等。
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2015年第9期
96.編集室から

机译：从编辑室
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2014年第1期
97.X線自動検査装置

机译：X线自动検查装置
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2014年第1期
98.Products Guide

机译：产品指南
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2014年第1期
99.次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板を開発

机译：为下一代电源模块开发高性能绝缘电路板
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2014年第1期
100.独自の銀塩インクで低温80℃焼成技術を開発

机译：用自己的银盐墨水开发低温80°C发射技术
- 期刊名称：《エレクトロニクス実装技術》 | 2014年第1期

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