机译:Sn-Ag-Cu无铅倒装芯片焊点时效过程中微观组织的演变
lead free solder; flip chip; aging;
机译:Sn-Ag-Cu无铅倒装芯片焊点时效过程中微观组织的演变
机译:在固态老化过程中结合Au / Pd金属化的Sn-Ag-Cu倒装芯片焊点中形成的界面双层Cu_6Sn_5
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:时效过程中Sn-Ag-Cu无铅倒装芯片互连的微观结构
机译:微合金化对Sn-Ag-Cu无铅焊料组织演变的影响。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:sn-ag-Cu焊点的微观组织和损伤演变