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卢汉桥; 李玉龙; 余啸; 龙维峰; 江建锋;
南昌大学机电工程学院江西省机器人与焊接自动化重点实验室;
无铅钎料; 冷却速率; 等温时效; 金属间化合物;
机译:无熔剂Au-20Sn / Cu焊点在回流和时效过程中的组织演变和界面间反应
机译:等温时效过程中Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE / Cu焊点界面处Cu_6Sn_5的形貌及演变
机译:固态时效过程中Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊点界面微观组织演变的原位定量研究
机译:等温时效对激光回流焊接化学镀Ni-P / Au上Sn-Ag-Cu焊点的影响
机译:BEoL Cu / Low-k叠层的3-D断裂研究,以评估和减轻回流过程中的CPI风险。
机译:Al-Zn-Mg-Cu合金非等温时效过程中的组织演变及其对局部腐蚀的影响
机译:回流和时效后,SAC305 / Ag / Cu和SAC0705-Bi-Ni / Ag / Cu焊点界面处金属间层结构的形成和演变
机译:al-Cu-Li-ag-mg-Zr合金时效过程中的组织演变
机译:具有高可靠性多层结构的焊点及其制造方法,以利于在回流操作过程中在焊点上形成铜-锡中间化合物
机译:在CU / LOW-K BEOL处理过程中,备用焊点结构/钝化集成方案可减少或消除焊线后模中的IMC开裂
机译:时效时不形成异常组织的冷硬硼钢及其生产方法空质量
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