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赵国际; 盛光敏; 吴莉莉; 袁新建;
重庆大学材料科学与工程学院,重庆400044;
Sn-6.5Zn钎料; 界面; 金属间化合物; 时效; 演变;
机译:在热时效过程中抑制Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ni / Cu-15Zn焊点中界面Cu-Sn金属间化合物的生长
机译:等温时效过程中Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE / Cu焊点界面处Cu_6Sn_5的形貌及演变
机译:等温时效过程中Sn-Zn-Bi / Cu体系的界面形貌演化和生长动力学
机译:无铅焊点热循环过程中锡晶体取向演变的特征。
机译:微量锌对时效条件下Sn-10Bi / Cu焊点界面演变的影响
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊接和热时效过程中的交互作用
机译:系统的铜=富集角中的Cu-al-sn,Cu-al-Zn和Cu-sn-Zn系统的热力学描述。
机译:Cu-Zn-Sn合金板和镀锡的Cu-Zn-Sn合金带
机译:Cu-Zn-Sn合金镀锡带和Cu-Zn-Sn合金板
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