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姚健; 卫国强; 石永华;
华南理工大学机械与汽车工程学院;
SnAgCu无铅焊点; 时效; 界面IMC; 抗拉强度; 断裂;
机译:Sn-Ag-Cu无铅倒装芯片焊点时效过程中微观组织的演变
机译:无熔剂Au-20Sn / Cu焊点在回流和时效过程中的组织演变和界面间反应
机译:SnAgCu无铅焊料合金在不同时效条件下的弹塑性响应的多尺度建模:微观结构演变,粒度效应和界面破坏的影响
机译:时效对无铅焊点组织演变和剪切行为的影响
机译:无铅焊点热循环过程中锡晶体取向演变的特征。
机译:微量锌对时效条件下Sn-10Bi / Cu焊点界面演变的影响
机译:回流过程中无铅sn-3.5ag / Ni BGa焊点的界面反应和剪切强度
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
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