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机译:微波退火对绝缘体MOSFET中顶部硅和埋氧化物层之间的界面性能的影响
Kwangwoon Univ Dept Elect Mat Engn Seoul 139701 South Korea;
Kwangwoon Univ Dept Elect Mat Engn Seoul 139701 South Korea;
RTA; Back-Interface Thermal Damage; Pseudo-MOSFET; Microwave Annealing; Silicon-on-Insulator;
机译:微波退火对绝缘体MOSFET中顶部硅和埋氧化物层之间的界面性能的影响
机译:双层“多孔硅 - 绝缘体”结构中埋地隔离硅二氧化层的形成与性能
机译:薄体和薄埋氧化物(UTBB)绝缘体MOSFET的创新地面平面(GP)架构
机译:近红外散射形貌和显微镜粘合硅与绝缘体晶片中图案氧化物埋藏的针孔的特征
机译:二氧化硅/碳化硅界面的微结构和化学研究及其与碳化硅MOS二极管和碳化硅MOSFET的电学性质的关系。
机译:面向低电压低能耗的超薄绝缘体上硅MOSFET低频噪声行为的经验和理论模型
机译:微波等离子体余辉氧化在低温下生长的氟化和N2O等离子体退火的超薄氧化硅的基本电性能
机译:晶界对sOI(绝缘体上硅)mOsFET电性能影响的理论实验分析。