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机译:老化气氛对低温迅速烧结Cu纳米粒子糊剂的热稳定性的影响
Cu nanoparticles; sintering; isothermal aging; oxidation; densification;
机译:老化气氛对低温迅速烧结Cu纳米粒子糊剂的热稳定性的影响
机译:250°C下等温时效的Sn涂层Cu颗粒低温烧结接头的热稳定性
机译:使用具有低温无压烧结的双峰型Cu纳米粒子糊剂的模具连接接头的优异强度和强化机理
机译:由微米级镀银薄片和纳米级银颗粒组成的混合浆料的制备以及低温烧结混合浆料接头的表征
机译:用于半导体器件互连的纳米级银浆的低温烧结。
机译:高度可烧结的铜纳米颗粒糊剂的低温低压铜-铜键合
机译:高度可烧结的铜纳米颗粒糊剂的低温低压铜-铜键合