机译:Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料合金中添加0.5 wt。%纳米TiO_2对等温时效与Cu基体金属间生长的抑制作用
Composite solder; Sn3.5Ag0.5Cu; TiO_2 nanoparticles; Isothermal aging;
机译:Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料合金中添加0.5 wt。%纳米TiO_2对等温时效与Cu基体金属间生长的抑制作用
机译:Sn-9Zn钎料合金中添加0.1 wt。%Cr对等温时效与Cu基体金属间生长的抑制作用
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料合金中添加0.2wt。%Zn对等温时效与Cu基底金属间生长的抑制作用
机译:在低温度下等温老化过程中,向低银含量的Sn-Ag-Cu焊料合金中添加1 wt。%纳米TiO2对与Cu基底金属间生长的抑制作用
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:新开发的SN-2.0AG-0.7CU焊料的金属间和拉伸研究,加入0.5重量%。%锌
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物