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潘龙凯; 李先芬; 储豪杰; 孔维清; 李根; 李昱坤;
合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009;
Sn-Ag-Cu; 稀土Ce; 等温时效; 界面IMC;
机译:Sn-Ag-Cu钎料/ Cu和Sn-Ag-Cu-0.5Al_2O_3复合钎料/ Cu界面钎焊过程中金属间化合物的形貌和动力学演变
机译:在Sn-2.8Ag-0.5Cu钎料合金中添加1 wt%Bi对钎料和等温时效过程中与Cu基底的金属间化合物形成的影响
机译:Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料合金中添加0.5 wt。%纳米TiO_2对等温时效与Cu基体金属间生长的抑制作用
机译:等温时效对SnAgCu / Cu钎焊接头界面IMC生长和断裂行为的影响
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:超声波辅助钎焊在Mg / Sn基钎料/ Mg接头中快速形成和生长高密度锡晶须:现象机理和预防方法
机译:试样尺寸和时效对sn-ag-Cu无铅钎料拉伸性能的影响
机译:长度尺度和时效对63sn-37pb钎料合金力学性能的影响。
机译:钎焊镁合金的钎料和钎料及其钎焊方法
机译:结合使用非溅射镀膜层作为钎料的钎焊方法以及钎焊方法的非钎焊钎料的钎焊方法
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