机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料合金中添加0.2wt。%Zn对等温时效与Cu基底金属间生长的抑制作用
Lead-free solder; Sn-Ag-Cu alloy; intermetallic compounds (IMCs); isothermal aging; Zn addition;
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料合金中添加0.2wt。%Zn对等温时效与Cu基底金属间生长的抑制作用
机译:Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料合金中添加0.5 wt。%纳米TiO_2对等温时效与Cu基体金属间生长的抑制作用
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与Cu-Zn合金基底之间界面处金属间化合物形成的动力学
机译:在低温度下等温老化过程中,向低银含量的Sn-Ag-Cu焊料合金中添加1 wt。%纳米TiO2对与Cu基底金属间生长的抑制作用
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊料和Cu基质在老化期间IMCS层的生长行为
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物