机译:Sn-58Bi焊料与Cu衬底之间的IMCs层的界面反应和生长行为
机译:Sn-35Bi-1 Ag的IMCs层在时效过程中在Cu,Ni-P / Cu和Ni-Co-P / Cu衬底上的生长行为
机译:不同等温老化条件对Cu衬底MWCNT增强Sn-5SB焊料复合材料IMC层生长和剪切强度的影响
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊料和Cu基质在老化期间IMCS层的生长行为
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:利用多孔Cu夹层增强无铅sn-3.0ag-0.5Cu焊点
机译:离子辅助激光沉积中间层,用于在多晶和非晶基板上生长YBa2Cu3O(7-δ)薄膜