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机译:电子封装用聚合树脂的固化行为和残余应力
curing of polymers; rheology; thermal properties; residual stresses; flip chip package; FLIP-CHIP ASSEMBLIES; EPOXY-RESIN; WARPAGE; CURE;
机译:电子封装用聚合树脂的固化行为和残余应力
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机译:微电子聚合物包封材料中固化诱导残余应力的预测
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机译:间接修复中自固化树脂水泥聚合收缩应力分析:有限元研究