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机译:使用具有固化温度-时间-时间叠加的粘弹性模型对热固性树脂中的固化残余应力和回弹进行多物理场模拟
kinetics; rheology; theory and modeling; thermosets; viscosity and viscoelasticity;
机译:使用具有固化温度-时间-时间叠加的粘弹性模型对热固性树脂中的固化残余应力和回弹进行多物理场模拟
机译:使用粘弹性模型在聚合物基复合材料固化过程中产生的残余应力
机译:使用粘弹性微力学模型在固化过程中引起的残余应力的演变
机译:基于反应性树脂的对基于反应性树脂的牙科应用中的残余应力建模残留应力
机译:用于评估固化期间热固性复合材料中残余应力的粘弹性本构模型。
机译:与热固化树脂相比用于制造全口义齿的CAD CAM树脂的残留单体含量和机械性能
机译:使用粘弹性模型在聚合物基复合材料固化过程中产生的残余应力
机译:热固化玻璃纤维增强环氧树脂复合材料残余应力的研究