电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物、封装树脂和电子器件

摘要

一种电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物、封装树脂和电子器件，该电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物至少含有数均分子量为1,500～5,000的(甲基)丙烯酸酯低聚物(a)、平均分子量为170～500的低分子(甲基)丙烯酸酯(b)、水分反应性有机金属化合物(c)和聚合引发剂(d)，上述(甲基)丙烯酸酯低聚物(a)和低分子(甲基)丙烯酸酯(b)是1分子中的(甲基)丙烯酰基数为1.5～3的多官能(甲基)丙烯酸酯。