IBMと次世代半導体向け新材料と製造プロセスなどの共同開発で合意32nm，22nm世代への先端フォトレジストやLow－k材料で

摘要

JSRはさる2月23日，同社及び同社の米国グループ企業であるJSRマイクロとIBMとの問で，JSRが開発·製造している32ナノメートルや22ナノメートル世代の次世代半導体向けの新しい材料並びに製造プロセスについて新たな共同開発に合意したことを明らかにした。