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集成电路; 电子材料; IBM; 开发; 生产过程; 化工企业; 巴斯夫; 供应商;
机译:与IBM商定共同开发下一代半导体的新材料和制造工艺,用于32nm和22nm世代的高级光刻胶和低k材料
机译:巴斯夫与IBM合作开发集成电路电子材料
机译:电子束抗蚀剂可用于剥离工艺,并有可能应用于约瑟夫森集成电路
机译:用于有机数字集成电路互补技术和改装CPL家族的共同开发
机译:托马斯·C·哈特海军上将与《亚洲舰队的灭亡》(1941-1942)。
机译:从封面开始:用于集成电路的材料和非共面网格设计具有对极端机械变形的线性弹性响应
机译:与里约热内卢州的公立学校员工共同开发印刷材料,作为健康教育战略。与里约热内卢州的公立学校员工共同开发印刷材料,作为健康教育战略。
机译:用于约瑟夫森电压标准的微波集成电路
机译:用于在reibmaschine处处理材料的方法以及用于该程序的reibmaschine
机译:具有约瑟夫森结的电子元件,用于太赫兹辐射的检测器/发生器,包括衬底和高温超导材料层,该材料层具有形成约瑟夫森结的弱键的晶界
机译:在胡志明市之前向努马斯马斯油中添加油脂的努斯布罗塔夫斯特里奇生产工艺
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