高密度、多ピンパッケージにおける高信頼性確認手法と事例紹介

摘要

最近の高密度、多ピンパッケージにおける、パターンの微細化、多層化に伴い、信傾度の確認手法がこれまで以上に複雑、困難となっている。 →方で、従来の寿命試験と電気的選別のみでは不具合ポテンシャルの叩き出しが不充分なケースも増えており、パッケージ開発時における、構造上のウイークポイントの早期摘出が益々重粟となっ　 　 　 　 ている。 本報告ではパッケージの南信鵬性確保を目的とした、信頼度に影響するマイクロクラック等の微細欠陥の摘出方法、顧客基板実装時のBGA（＊1）ボールの挙動に着日した基板実装評価手法を仲介し、パッケージ全体の南信横度化に取り組んだ事例に関して報貸する。 さらにPbフリーパッケージにおける新規評価手法である衝撃せん断胞度試験に関して提案する.