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hp22nm Node Low Operating Power (LOP)向けSub-10 nmゲートCMOS技術

机译:用于hp22nm节点的低10nm以下CMOS工艺的节点低工作功率(LOP)

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摘要

プロセスの最適化により高性能な10nmゲートCMOSを実現した。 さらにhp22nmノードLow Operating Power (LOP)ターゲット達成のために必要な要素技術であるエレベーテッド·ソース/ドレイン·エクステンション構造、メタルゲート電極、およびゲート絶縁膜の最適化手法について検討することにより、高性能な微細CMOSFET を実現するためのガイドラインを示し、Planar bulk CMOSでhp22nm ノードLOPを実現できる見通しを得た。
机译:通过优化工艺实现了高性能10nm栅极CMOS。此外,通过检查提升的源/漏扩展结构,金属栅电极和栅绝缘层的优化方法来实现高性能,这些是实现hp 22nm节点低工作功率(LOP)目标所需的基本技术。我们提供了实现优质CMOSFET的指南,并获得了使用平面体CMOS实现hp22nm节点LOP的前景。

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