電子パッケージの破損事故防止のための材料力学と強度設計法

摘要

電子パッケージにおける疲労強度設計の目的は，材料内部と異種材料界面におけるき裂（はく離）発生の防止による信頼性保証である。 ただし，通常の構造機器では繰返し負荷応力（ひずみ）は外力で発生することが多いが，電子部品では環境温度変化に基づく内力（熱応力）が負荷となる点が大きく異なる。 そこで本稿では特に熱応力の繰返し負荷によって生じた封止樹脂とはんだ接続部における疲労破壊事例や異種材料界面におけるはく離進展挙動評価事例について解説する。