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目录
第一章 绪 论
1.1电镀技术在电子元器件及其封装材料中的应用和发展
1.2 课题研究现状与意义
1.3 本文工作
第二章 镀层的电子显微分析方法研究
2.1 镀层微观研究方法的选择与确定
2.2扫描电镜不同成像模式的研究与选择
2.3 加速电压的选择对镀层碳元素能谱分析结果的影响
2.4 小结
第三章 引线框架镀铜层微观分析研究
3.1 引线框架正常镀铜层形貌及成分的确立
3.2 铜层形貌变化引起的变色
3.3 盐类结晶产生花瓣状形貌引起的变色
3.4 铜层表面污染物附着引起的变色
3.5 小结
第四章 镀金层微观分析研究
4.1 栅极导电层Au迁移导致放大器失效原因分析
4.2 可伐合金腔体表面镀金层斑点显微分析
4.3 引脚搪锡去除镀金层相关质量问题
4.4 小结
第五章 化学镀镍层微观分析研究
5.1 化学镀镍层镀液污染与模拟实验
5.2 化学镀镍层黑斑原因分析
5.3 小结
第六章 结论
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的研究成果