用于电子元器件封装的封装针组件及电子元器件封装装置

摘要

本实用新型公告了一种用于电子元器件封装的封装针组件及电子元器件封装装置，包括串联连接的针头、针身和针座，所述针头和针身之间，和/或所述针身和针座之间采用空心缓冲管连接，和/或所述针座未与所述针身连接的一端上固定连接有空心缓冲管，所述针头、针身、针座和空心缓冲管的中心线在同一条直线上。本实用新型的封装针组件伸缩性能好、制造简单、成本低廉、可靠性好，对封装装置要求精度降低，能有效避免封装时对电子元器件的损伤。