ビクトレックスジャパン，PEEK樹脂フイルムを用い金属箔とのラミネートによる積層板の製造技術の発表

摘要

ビクトレックスジャパン㈱は，米ロジャース社（Rogers Corporation）が，VICTREX~R PEEK~(TM)樹脂を原材料とする高耐熱性APTIV~Rフイルムを用いて，接着剤を使用することなく金属箔張積層板を製造する技術を開発したことを発表した。樹脂フイルムに銅ヤアルミなどの金属箔をラミネートした積層板，特に銅箔を利用した銅張積層板（CCL）は，半導体産業においてフレキシブルプリント基板（FPC）用途に広く利用されている。