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SiCパワー半導体デバイスの特徴と最近の開発動向

机译:SiC功率半导体器件的特点和最新发展趋势

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摘要

ここで、特に高い耐圧、低いオン抵抗、高速スイッテングは互いにトレードオフの関係にあり、すべての性能を満足させることは困難である。たとえば、Siパワーデバイスでは、600V以上の耐圧を有するデバイスは一般にオン抵抗が高く、スイッチングが遅い。実際、多くのインバータ等で電力変換効率が85~95%程度にとどまっており、実に約10%のエネルギーが電力変換時に廃熱となっている。本稿で述べるSiC(シリコンカーバイド、炭化珪素)パワーデバイスは、Siでは達成できない耐圧とオン抵抗のトレードオフを実現し、かつ高速スイッチングと高温動作を可能とする夢のような次世代パワーデバイスである。
机译:在此,特别是高耐压,低导通电阻和高速开关之间处于折衷关系,并且难以满足所有性能。例如,在Si功率器件中,耐压为600 V或更高的器件通常具有较高的导通电阻和缓慢的开关。实际上,许多逆变器的功率转换效率仅为约85%到95%,并且在功率转换期间实际上浪费了约10%的能量。本文所述的SiC(碳化硅,碳化硅)功率器件是一种梦幻般的下一代功率器件,它实现了耐压和导通电阻之间的折衷,这是Si无法实现的,并且可以实现高速开关和高温操作。 ..

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