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刘忠立;
中国电器工业协会;
功率半导体器件; 碳化硅; 技术发展;
机译:演示不易受电磁噪声影响的SiC功率半导体器件的新工作原理
机译:SiC功率半导体器件中具有应力松弛特性的超塑性Al-Zn共析焊接头的高温循环耐久性
机译:提高SiC功率半导体器件可靠性的新机制
机译:铁路车辆牵引逆变器SiC功率半导体器件的直接优势
机译:用于开关变换器的SiC功率半导体器件的建模和损耗分析
机译:氧化损伤对使用国内高尼克隆型SiC纤维的SiC / SiC复合材料力学性能的影响
机译:基于SI,SiC和GaN的功率半导体器件结合电流馈电DC-DC谐振转换器的比较性能和评估研究
机译:确定领先优势领域日本科技:第一次中期报告。使用sIC(标准工业类)类别和科学子字段的活动分析
机译:SiC功率半导体器件的热氧化层的制造方法和SiC功率半导体器件的制造方法
机译:SiC功率半导体器件的热氧化层的制造方法及SiC功率半导体器件的制造方法
机译:SiC MOSFET SiC MOSPET功率半导体器件及其制造方法
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