印励工法によるウエノlレベルCSPパッケージのJ野発

摘要

半導体デバイスの処理速度の高速化とデバイス自体の小型化が進むことから，パッケージの小型薄型実装化が要求され，究極のウエハレベルCSPとフリップチップパッケージスタイルに移行する現在のトレンドは間違いないと思われる。 CSPの半導体デバイスに占める割合はまだ1％にも満たない状況だが，今後は徐々にシェアを上げていき，2009年ごろには半導体の全出荷量の10％を占めるまでになると推測される。