Cu - Sn 合金を用いたウェハレべルッケーシンク技術の開発

摘要

機能維持のために密閉された空間が必要な電子部品に対しては，素子周辺の開日部を気密封止する必要がある。水晶発振子や表面弾性波フィルタなど，分割された素子を個別のパッケージに搭載する形を有する子部品については，パッケージの開口部に金属ふたを搭載して，個々に封止する技術が用いられる。一方，MEMS (Micro Electro Mechanical Systems）のように，素子がウェ，で流動する電子部品については，素子とふたをウェハレべルで一括封止する，ウェハレべルパッケージング技術が用いられる。ウェハレべルパッケージング技術は，1回の封止工程にて多数の素子を封止することができるため，大幅な生産性の向上が期待できる技術である。パッケージサイズの小型化や，ウェハの大径化が進むにつれて，個別に封止する従来技術に対する優位性は高まると考えられる。