高速·高精度マスクパターン描画技術が拓く次世代半導体デバイス

摘要

今日の情報社会を支えている基盤技術に半導体集積回路（LSI)の微細化技術があります。 LSI製作プロセスのうちパターン焼付けの流れを示すと図1のようになります。 設計された回路パターンは,まずマスクと呼ばれる基板に形成されます。 次にこのマスクを原版として，ステッパと呼ばれる転写装置を用いてウェーハ上にパターンを縮小転写します。 つまり，マスクパターンが基準となって回路が形成されます。したがって,マスク上への回路パターン形成には完全性が要求されることになり,マスクパターン形成技術はLSI製作の鍵を握っていると言えます。 マスク上にパターンを形成する方法には,電子ビーム描画装置を用いる方法とレーザ描画装置を用いる方法とがあります。 微細化をけん引する先端的マスクパターン形成には解像性に優れる前者が用いられます。