半導体用フォトマスクの精度を向上させるスキャン型現像技術：先端半導体デバイスの製造を支えるフォトマスクパターンの高精度化

摘要

映像の高画質化や3D（立体視）化など，半導体応用製品における技術の進化に伴い，デバイスパターンの更なる高精度化が求められています。これを実現するうえで，フォトマスクのパターン加工精度は非常に重要です。パターン加工は主に電子線を用いた露光工程と現像工程から成り，現像工程では，回路パターンの疎密に依存する寸法変動と，フォトマスク基板内でのパターン寸法の均一性を改善することが課題でも東芝は，これらの課題を同時に解決するスキャン型現像技術PGSD （Proximity Gap Suction Development）方式を開発し，フォトマスクの量産展開を実現しました。