首页> 中国专利> 反射型光掩模基板及其制造方法、反射型光掩模、半导体器件的制造方法

反射型光掩模基板及其制造方法、反射型光掩模、半导体器件的制造方法

摘要

反射型光掩模基板(10)包括:衬底(1)、在衬底(1)上形成并反射曝光用光的多层反射膜(2)、在多层反射膜(2)上形成并保护多层反射膜(2)的保护膜(3)、在保护膜(3)上并吸收曝光用光的吸收体层(5)、在吸收体层(5)和保护膜(3)之间形成并对吸收体层(5)的曝光转印图案形成时进行的蚀刻有抗腐蚀性的缓冲膜(4),保护膜(3)是含Zr和Si的化合物、或是含Zr和Si以及O或N中的至少任意一种的化合物、或是含Ru、C、或Y中的至少任意一种的单质或化合物。

著录项

  • 公开/公告号CN101336394A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-12-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 凸版印刷株式会社;

    申请/专利号CN200680052132.2

  • 发明设计人 松尾正;金山浩一郎;田村信平;

    申请日2006-12-06

  • 分类号G03F1/16;H01L21/027;

  • 代理机构隆天国际知识产权代理有限公司;

  • 代理人马少东

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 21:19:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-07-04

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G03F1/16 公开日:20081231 申请日:20061206

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2009-02-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-12-31

    公开

    公开

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