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机译:BCl3气体和Ar中性束原子层刻蚀技术对TiO2的刻蚀特性。
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机译:BCl_3气体和Ar中性束对ZrO_2的低损伤原子层刻蚀
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机译:使用中性束辅助原子层刻蚀(NBALE)的新颖无损高k刻蚀技术,用于低于32nm技术节点的低功率金属栅极/高k介电CMOSFET
机译:用于图案转移的高精度等离子刻蚀:基于碳氟化合物的原子层刻蚀
机译:掺杂或量子点层作为使用反射各向异性光谱(RAS)的III / V半导体反应离子蚀刻(RIE)的原位蚀刻静止指示器
机译:SINX与苯甲醛的气相表面官能化将SIO2增加到SINX蚀刻选择性原子层蚀刻
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻