机译:单极性压阻三维应力感应芯片的测试
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机译:单极性压阻式三维应力传感花环
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机译:100硅测试芯片中压阻应力传感器的校准
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
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机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价
机译:第三代可寻址CmOs211压阻式应力传感测试芯片的设计与实验评估