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Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th

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1.An original modeling process and technology with intra-package crosstalk consideration for compact array antennas on the 4G communications packages

机译：考虑了封装内串扰的原始建模过程和技术，适用于4G通信封装上的紧凑型阵列天线
- 作者：Kamal A.F.;Wong C.P.;Copeland J.A.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
2.Effect of mechanochemical treatment of supported catalysts on the CVD growth of carbon nanomaterials

机译：负载型催化剂的机械化学处理对碳纳米材料CVD生长的影响
- 作者：Hojin Ryu;Hyung Kyun Yu;Saito F.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
3.Modeling and optimization of photonic-crystal waveguide coupling

机译：光子晶体波导耦合的建模与优化
- 作者：Popov A.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
4.Design analysis of solder joint reliability for stacked die mixed flip-chip and wirebond BGA

机译：堆叠式芯片倒装芯片和引线键合BGA焊点可靠性的设计分析
- 作者：Tee Tong Yan;Mayhuan Lim;Ng Hun Shen;Baraton X.;Kaire D.;Zhong Zhaowei
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
5.Drop impact test - mechanics physics of failure

机译：跌落冲击测试-失效的力学和物理
- 作者：Wong E.H.;Lim K.M.;Lee N.;Seah S.;Hoe C.;Wang J.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
6.Reliability assessment of high density multi-layer board assembly using shadow Moire and luminescence spectroscopy

机译：阴影莫尔条纹和发光光谱法评估高密度多层板组件的可靠性
- 作者：Bansal S.;Markondeya Raj P.;Shinotani K.;Bhattacharya S.;Tummala R.;Lance M.J.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
7.RFICs packages electrical performance comparison of both ULTRA-CSP and Standard TSOP

机译：RFIC封装了ULTRA-CSP和标准TSOP的电气性能比较
- 作者：Hsu T.;Chiang K.;Yu-Po Wang
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
8.Lead-free semiconductor packaging

机译：无铅半导体封装
- 作者：Beelen-Hendrikx C.C.M.;Klerk J.;van der Water J.T.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
9.Time and temperature dependent mechanical characterization of polyimide materials in electronic packaging application

机译：电子包装中聚酰亚胺材料的时间和温度依赖性机械特性
- 作者：Chia-Tai Kuo;Ming-Chuen Yip;Kuo-Ning Chiang
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
10.Wafer level encapsulation - a transfer molding approach to system in package generation

机译：晶圆级封装-封装生成中系统的传递模塑方法
- 作者：Braun T.;Becker K.-F.;Koch M.;Bader V.;Oestermann U.;Manessis D.;Aschenbrenner R.;Reichl H.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
11.An adaptable compact thermal model for BGA packages

机译：适用于BGA封装的紧凑型热模型
- 作者：Ming Xie;Kok Chuan Toh;Pinjala D.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
12.Flip chip solder joint fatigue life model investigation

机译：倒装焊点疲劳寿命模型研究
- 作者：Yeo A.;Lee C.;Pang J.H.L.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
13.Yield estimation for BGA assembly

机译：BGA组装的成品率估算
- 作者：Phadnis S.S.;Srihari K.;Yamunan V.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
14.An asymptotic FEM analysis for the electromagnetic modeling of interconnects and integrated RF passives for SiP and SoC designs

机译：用于SiP和SoC设计的互连和集成RF无源器件的电磁建模的渐近FEM分析
- 作者：Yioultsis T.V.;Proekt L.B.;Cangellaris A.C.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
15.Bump assembly technologies for sub-100 micron pitch flip chip

机译：100微米以下倒装芯片的凸块和组装技术
- 作者：Bauer C.E.;Wu Fei Jain;Taran A.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
16.Calibration of a piezoresistive stress sensor in 100 silicon test chips

机译：100硅测试芯片中压阻应力传感器的校准
- 作者：Zhong Z.W.;Xiaowu Zhang;Sim B.H.;Wong E.H.;Teo P.S.;Iyer M.K.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
17.Effects of process variation on signal integrity for high speed differential signaling on package level

机译：工艺变化对封装级高速差分信令的信号完整性的影响
- 作者：Seungyoung Ahn;Lu A.C.W.;Wei Fan;Wai L.L.;Joungho Kim
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
18.Flip chip interfacial behavior under thermal testing

机译：热测试下的倒装芯片界面行为
- 作者：Zhong Z.W.;Shi X.Q.;Wong K.W.;Wang Z.P.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
19.Impact of meshed ground planes on broadband performance of LTCC

机译：网格状接地平面对LTCC宽带性能的影响
- 作者：Lu A.C.W.;Wei Fan;Wai L.L.;Lin Jin
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
20.Non-metallurgical bonding technology with super-narrow gap for 3D stacked LSI

机译：具有超窄间隙的3D堆叠LSI非冶金结合技术
- 作者：Umemoto M.;Tanida K.;Tomita Y.;Takahashi T.;Takahashi K.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
21.Single current source Tj control

机译：单电流源Tj控制
- 作者：Yap V.;Naravane C.;Chuan Sing Beh
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
22.The evaluation of flip chip bumping on Cu/low-/spl kappa/ wafer

机译：Cu / low- / spl kappa /晶圆上倒装芯片凸块的评估
- 作者：Uang;R.-H.;Shu-Ming Chang;Yu-Chih Chen;Hsu-Tien Hu;Jyh-Rong Lin;Kuo-Chuan Chen;Yu-Jiau Hwang
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
23.Thermal optimization of a miniaturized camera with Pentium PC module

机译：使用奔腾PC模块的小型相机的热优化
- 作者：Vogel F.;Kothe R.;Stossel Z.;Kiser A.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
24.Three dimensional finite element simulation of wire looping process in wirebonding

机译：引线键合中绕线过程的三维有限元模拟
- 作者：Ng B.H.;Tay A.A.O.;Ong S.H.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
25.Transient thermal analysis applied to an IC package

机译：瞬态热分析应用于IC封装
- 作者：Mandal R.;Liu Baomin;Mui Y.C.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
26.A hybrid technique for system-level signal integrity and EMC assessment

机译：系统级信号完整性和EMC评估的混合技术
- 作者：Grivet-Talocia S.;Stievano I.S.;Maio I.A.;Canavero F.G.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
27.A study on hermetic packaging for micro-optical switch

机译：微光开关的密封包装研究
- 作者：Jin Y.F.;Wang Z.F.;Wang Z.P.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
- micro-optics;
- optical switches;
- packaging;
- hermetic packaging;
- micro-optical switch;
- MOEMS device;
- gas permeation;
- gas desorption;
- adsorption;
- partial pressure;
- leakage rate;
28.A test strategy for nanoscale wafer level packaged circuits

机译：纳米级晶圆级封装电路的测试策略
- 作者：Keezer D.C.;Davis J.S.;Ang S.;Rotaru M.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
29.An assessment of lead free solder (Sn3.7Ag0.8Cu) wettability

机译：无铅焊料（Sn3.7Ag0.8Cu）润湿性评估
- 作者：Key Chung C.;Mustapha F.;Hua F.;Aspandiar R.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
30.Fabrication of fine wiring structure by electrodeposited polyimide for high density packaging and interconnection

机译：电沉积聚酰亚胺用于高密度封装和互连的精细布线结构的制造
- 作者：Tokoro K.;Nakagawa H.;Kikuchi K.;Eun-Sil Jung;Segawa S.;Itatani H.;Aoyagi M.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
31.In-situ reliability analysis of solder joint by digital image correlation

机译：基于数字图像相关的焊点现场可靠性分析
- 作者：Pang J.H.L.;Zhang X.K.;Liu Q.J.;Che F.X.;Low T.H.;Shi X.Q.;Wang Z.P.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
32.Integrated circuit package band pass filter

机译：集成电路封装带通滤波器
- 作者：Zhang Y.P.;Phang T.Y.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
33.Low temperature flip-chip process using ICA and NCA (isotropically and non-conductive adhesive) for flexible displays application

机译：使用ICA和NCA（各向同性和非导电粘合剂）的低温倒装芯片工艺，可用于柔性显示器
- 作者：Vanfleteren J.;Vandecasteele B.;Podprocky T.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
34.Novel ultra-high dielectric constant polymer based composite development for embedded capacitor application

机译：基于超高介电常数聚合物的新型复合材料开发，可用于嵌入式电容器
- 作者：Yang Rao;Wong C.P.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
35.On the moduli of viscoelastic materials

机译：关于粘弹性材料的模量
- 作者：Zhang X.R.;Pang J.H.L.;Shi X.Q.;Wang Z.P.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
36.Optimization of thermal management techniques for low cost optoelectronic packages

机译：优化低成本光电封装的热管理技术
- 作者：Ling Xie;Pinjala D.;Sudharsanam K.;Pamidighantam R.;Ishimura E.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
37.Over GHz frequency model of commercial 2mm hard metric connector using on-board calibration standards

机译：使用板载校准标准的商用2mm硬公制连接器的GHz以上频率模型
- 作者：Seungyong Baek;Bong Cheol Park;Dong Gun Kam;Joungho Kim
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
38.Serial test interface: a novel architecture for self-tests of ASICs

机译：串行测试接口：一种用于ASIC自我测试的新颖架构
- 作者：Kokrady A.A.;Khanna D.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
39.Solder imprint technology: A reverse growth of intermetallic compound at the interface to fix the brittle interfacial fracture of BGA package soldered on Ni/Au plating

机译：焊料压印技术：在界面处反向生长金属间化合物，以修复焊接在Ni / Au镀层上的BGA封装的脆性界面断裂
- 作者：Chung C.K.;Leong K.F.;Sim K.S.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
40.Superposition of OADM and switch via polarization

机译：OADM叠加和极化切换
- 作者：Whang A.J.;Liao S.;Shih-Min Chao
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
41.The development of enhanced wafer level packaging

机译：增强晶圆级封装的发展
- 作者：Wei-Chung Lo;Li-Cheng Shen;Shu-Ming Chang;Yu-Chih Chen;Hsu-Tien Hu;Jyh-Rong Lin;Kuo-Chuan Chen;Yu-Jiau Hwang
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
42.An algorithm for the direct co-simulation of dynamic compact models of packages with the detailed thermal models of boards

机译：一种直接动态模拟封装动态紧凑模型与电路板详细热模型的算法
- 作者：Rencz M.;Szekely V.;Poppe A.;Courtois B.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
43.Current loadability of ICA for flip chip applications

机译：倒装芯片应用的ICA的当前负载能力
- 作者：Haberland J.;Pahl B.;Schmitz S.;Kallmayer C.;Aschenbrenner R.;Reichl H.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
44.Design and fabrication of high aspect ratio fine pitch interconnects for wafer level packaging

机译：高纵横比细间距互连的设计和制造，用于晶圆级封装
- 作者：Aggarwal A.O.;Markondeya Raj P.;Pratap R.J.;Saxena A.;Tummala R.R.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
45.Design for enhancing reliability of LD chip in a 10Gps optoelectronic package

机译：设计用于增强10Gps光电封装中LD芯片的可靠性
- 作者：Ma Yiyi;Sudharsanam K.;Pamidighantam R.;Ishimura E.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
46.Design optimization of wire bonding for high frequency applications

机译：高频应用中引线键合的设计优化
- 作者：Lu A.C.W.;Wei Fan;Wai L.L.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
47.Direct Au and Cu wire bonding on Cu/low-k BEOL

机译：在Cu / low-k BEOL上直接进行Au和Cu引线键合
- 作者：Banda P.;Hong Meng Ho;Whelan C.;Wai Lam;Vath C.J. III;Beyne E.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
48.Electroless plating of copper and nickel via a Sn-free process on dielectric SiLK/spl reg/ surface

机译：通过无锡工艺在电介质SiLK / spl reg /表面上化学镀铜和镍
- 作者：Yu;W.H.;Kang;E.T.;Neoh;K.G.;Yan Zhang;Ang;S.S.;Tay;A.A.O.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
49.Finite element simulation of the fatigue behaviour of a MEMS package

机译：MEMS封装疲劳行为的有限元模拟
- 作者：Chng A.;Tay A.A.O.;Lim K.M.;Chai T.C.;Premachandran C.S.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
50.Integration of passive and active components into build-up layers

机译：将被动和主动组件集成到构造层中
- 作者：Ostmann A.;Neumann A.;Auersperg J.;Ghahremani C.;Sommer G.;Aschenbrenner R.;Reichl H.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
51.Low temperature (>100/spl deg/C) hydrothermal synthesis of high K-low loss BaTiO/sub 3/ films for integral capacitors

机译：低温（> 100 / spl deg / C）水热合成高K-低损耗BaTiO / sub 3 /薄膜电容器
- 作者：Balaraman;D.;Markondeya Raj;P.;Tanikella;R.;Kohl;P.;Bhattacharya;S.;Tummala;R.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
52.Packaging processes using flip chip bonder and future directions of technology development

机译：使用倒装芯片键合机的封装工艺和技术发展的未来方向
- 作者：Hatanaka H.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
53.Predicting optimal process conditions for flip-chip assembly using copper column bumped dies

机译：使用铜柱凸块管芯预测倒装芯片装配的最佳工艺条件
- 作者：Lu H.;Bailey C.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
54.Rework and reliability of QFP and BGA lead-free assemblies

机译：QFP和BGA无铅组件的返工和可靠性
- 作者：Sy H.G.;Arulvanan P.;Collier P.A.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
- circuit reliability;
- ball grid arrays;
- packaging;
- ageing;
- soldering;
- printed circuit manufacture;
- rework;
- reliability;
- QFP;
- BGA;
- lead-free assemblies;
- lead-free assembly;
- process fall-outs;
- PCBs;
- component removal;
- redressing;
- replacement;
- QFPs;
- BGA;
55.Statistical process control for solder deposition and yield enhancement

机译：统计过程控制，用于焊料沉积和提高产量
- 作者：Muthaiyan R.;Barba V.;Srihari K.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
56.Studies on moisture-induced failures in ACF interconnection

机译：ACF互连中水分引起的故障研究
- 作者：Zhou Wei;Low Siu Waf;Neo Yong Loo;Eng Meow Koon;Huang M.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
57.Thermal methodology for evaluating the performance of microelectronic devices with non-uniform power dissipation

机译：散热方法，用于评估功耗不均匀的微电子器件的性能
- 作者：Teck Joo Goh
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年
58.Toward a better understanding of morphology changes in solders using phase field theories: Quantitative modeling and experimental verification

机译：使用相场理论更好地理解焊料的形态变化：定量建模和实验验证
- 作者：Brodie D.S.;Gunn A.J.;Muller W.H.;Reuben R.L.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》 | 2002年