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贾松良; 朱浩颖; 罗艳斌;
清华大学微电子所;
压阻型; 集成电路; 封装; 应力测试芯片;
机译:多晶硅片压阻系数的校准程序及其在应力测试芯片中的应用
机译:具有片上集成的封装应力抑制悬挂(PS〜3)技术的封装友好型压阻压力传感器
机译:通过压阻传感器对LFBGA封装进行原位芯片应力提取
机译:IC封装压阻应力测试芯片的研究与应用
机译:用于生物医学应用的封装式亚毫米压阻式加速度计。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:开发树脂应力缓冲层型晶片型芯片尺寸封装,具有高可靠性的板级测试
机译:第三代可寻址CmOs211压阻式应力传感测试芯片的设计与实验评估
机译:用于研究放置在弯曲应力下的U型试样的腐蚀行为(特别是应力腐蚀开裂)的测试装置和测试系统
机译:用于集成电路芯片的测试系统具有密封装置,该密封装置附着在测试电路板的下侧,以防止在低温测试过程中由于霜冻而造成损坏或干扰
机译:用于半导体芯片封装的引线框,结合有多个集成电路芯片的半导体芯片封装以及制造具有多个集成电路芯片的半导体芯片封装的方法
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