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机译:电流应力下Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料互连结构的微观结构和晶粒取向演变
Solder interconnect; electromigration; grain orientation; EBSD;
机译:电流应力下Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料互连结构的微观结构和晶粒取向演变
机译:焊料量对Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列结构的微结构演变和剪切断裂行为的影响
机译:机械应力下无铅焊料互连中晶粒取向的演变和变形行为
机译:SN晶粒取向对SN-3.0AG-0.5CU倒装芯片焊料互连电迁移诱导机理的主导作用
机译:用任意晶粒取向和自适应网格细化对晶粒边界各向异性驱动的微结构演化建模
机译:低温下电流应力下SnPb / SnAgCu互连件的组织和晶粒取向演变
机译:低温温度下电流应力下SNPB / SNAGCU互连的微观结构和晶粒取向演化
机译:建模与仿真 - 晶粒粗化对焊料微观结构局部应力和应变的影响