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王晓冬; 卫斌; 张隐奇; 刘志民; 吉元;
中国人民武装警察部队学院基础部,河北廊坊,065000;
北京工业大学固体微结构与性能研究所,北京,100124;
Al互连线; Cu互连线; 晶粒结构; 织构; 应力;
机译:电镀铜互连中晶粒和微孔结构的演变
机译:电镀铜互连线晶粒和微空隙结构的演变
机译:用于高级CMOS半导体技术的铝和铜互连的高电流传输线脉冲特性
机译:纳米铝和铝铜互连中电迁移的实验研究。
机译:通过单次运行方法打印的纳米粒子墨水直写过程和无裂纹纳米铜互连中的结构继承
机译:电镀铜互连晶粒和微空隙结构的演变
机译:研究残余应力对残余应力的影响和残余应力的测量,特别是对飞机结构的影响
机译:改善半导体金属线工艺中铝与铜互连的方法
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