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机译:有机封装基板中细间距通孔互连中的导电阳极丝故障
Conductive anodic filament; organic package substrates; fine-pitch through-vias; electrochemical migration;
机译:有机封装基板中细间距通孔互连中的导电阳极丝故障
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机译:玻璃中介层和封装中的细间距通孔的可靠性,可用于高带宽计算和通信
机译:无卤素包装基材的导电阳极丝可靠性和故障分析
机译:导电阳极丝(CAF)形成。
机译:柔性有机发光二极管聚合物阳极用导电聚合物的改性
机译:导电阳极丝(CaF)形成的突变场失效分析
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为