印制电路板的导电阳极丝检测与预防

摘要

随着电子产品的多功能化和便携化,印制板导线、间距、钻孔直径,焊盘尺寸越来越小;以及绝缘层薄,信号传输快,工作电压低电流大,板内发热量高等;这些因素诱发了离子迁移,成为电子产品最重大的隐患之一.文章就CAF产生机理、检测及预防进行概述,解析CAF在印制板加工过程中控制的必要性.