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机译:双面研磨后SiC衬底表面损伤层分布的研究
SiC substrate; Double-side lapping; Subsurface damage layer; Scratch; Chemical corrosion;
机译:双面研磨后SiC衬底表面损伤层分布的研究
机译:研磨过程中地下损伤的分布
机译:反射镜电子显微镜观察4H-SiC衬底中的损伤层
机译:基板晶片研磨中平面度和表面损伤的实验研究:文献综述
机译:AlN,4H-SiC,3C-SiC和ZrB2衬底上磷化硼的外延。
机译:Si(111)衬底和3C-SiC(111)外延层之间的错位界面的异常性质
机译:通过化学气相沉积法在Si和C面4H SiC衬底上生长和表征SiC外延层
机译:通过离子束沉积将外延siC层生长到轴上和轴外6H-siC衬底上。