机译:制造表面改性的单晶SiC基质,具有表观生长层的单晶SiC基质,半导体芯片,用于单晶SiC增长的种子基质以及多晶硅SiC基质的制造方法
公开/公告号JP2009188117A
专利类型
公开/公告日2009-08-20
原文格式PDF
申请/专利权人 KWANSEI GAKUIN;
申请/专利号JP20080025483
发明设计人 KANEKO TADAAKI;
申请日2008-02-05
分类号H01L21/20;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:45:56