机译:超声辅助平滑分配,用于微电子包装中的高粘弹性环氧树脂
Lowering viscoelasticity; Ultrasonic processing; Epoxy; Fluid dispensing;
机译:超声辅助平滑分配,用于微电子包装中的高粘弹性环氧树脂
机译:使用各向异性粘弹性壳建模技术的多层印刷电路板和微电子封装的翘曲仿真,其中考虑了初始翘曲
机译:用于微电子包装的纳米颗粒增强环氧树脂的热行为
机译:用于离散产品QFN封装的晶圆背涂环氧树脂代替传统环氧树脂点胶的可行性研究
机译:单组分环氧胶粘剂的粘弹性对汽车点胶的影响。
机译:使用同步辐射显微照相技术研究多尺度三维微电子封装
机译:通过H-BN / RGO和MH-BN / GO杂交填料增强的环氧复合材料的机械性能和导热性,用于微电子包装应用
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。