机译:通过H-BN / RGO和MH-BN / GO杂交填料增强的环氧复合材料的机械性能和导热性,用于微电子包装应用
机译:用于环氧树脂复合材料的新型h-BN–RGO杂化材料,具有更高的高导热性和能量密度
机译:用于环氧树脂复合材料的新型h-BN–RGO杂化材料,具有更高的高导热性和能量密度
机译:用于微电子包装应用的聚二甲基硅氧烷/ AL_2O_3 / ZnO液热填料导热填料与填料粒径对热电导和油渗流的影响
机译:含微细和纳米混合填料的环氧复合材料的电子,热和机械性能,用于电子包装
机译:石墨烯增强碳/环氧复合材料的电导率并评估热和机械性能。
机译:聚偏氟乙烯/纤维素纳米晶杂化纳米复合材料的电活性γ相增强的热力学性能和高离子电导率响应
机译:用于环氧树脂复合材料的新型H-BN-RGO杂交体,实现了增强的高导热率和能量密度