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【24h】

Galvanische Dispersionsbeschichtung elektronischer Bauteile auf Silberbasis

机译:电子元件的电镀分散液镀银

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摘要

Vorgestellt wird eine Untersuchung zur Verbesserung der mechanischen Eigenschaften von elektrolytisch aufgetragenen Silberschichten auf Bauteilen fur die Elektronik. Durch die Verwendung von mikrodispersem Diamantpulver als Dispergant bei gleichzeitiger Anwendung von Impulsstrom gelingt es, die Abriebfestigkeit solcher Schichten um das 2 - 4fache zu verbessern. Auch ist es moglich, dunnere Schichten als bisher zu verwenden. Bonden, Loten und Mi-kroschweissen werden nicht beeintrachtigt.
机译:提出了改善电子元件上电解镀银层机械性能的研究。通过使用微分散金刚石粉末作为分散剂并同时施加脉冲电流,可以将这种层的耐磨性提高2-4倍。也可以使用比以前更薄的层。粘接,焊接和微焊接均不受影响。

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