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无氰光亮电镀银组合添加剂及其在无氰电镀银体系中的使用方法

摘要

一种无氰光亮电镀银组合添加剂及其在无氰电镀银体系中的使用方法,属于电镀银技术领域。本发明所述的电镀银组合添加剂的独特之处在于使用了无机添加剂与有机添加剂的组合,添加剂的加入量的范围较广,相应组合添加剂的加入可以明显提升无氰电镀银体系镀液性能与镀层性能。本发明所述无氰电镀银组合添加剂具有极高的稳定性、在保存和使用过程中不发生分解,在有效提升镀银层电沉积速度的同时不影响阴极电流效率,因而可以有效扩大所允许的工作电流密度范围,可以获得性能优异的镀银层,保证了加入添加剂后的无氰电镀银体系可以适用于不同领域的生产要求,实现在工业生产和应用领域完全替代氰化物电镀银的目的,实现电镀银工艺的绿色环保化。

著录项

  • 公开/公告号CN104018193A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-09-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201410282639.3

  • 申请日2014-06-23

  • 分类号C25D3/46(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2023-12-17 00:55:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D3/46 申请公布日:20140903 申请日:20140623

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-10-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/46 申请日:20140623

    实质审查的生效

  • 2014-09-03

    公开

    公开

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