电镀银合金：无氰电镀银-锡合金电解液

摘要

所发明的无氰电镀银-锡合金电解液的组分有：硝酸银或银的二氨络合物；二价锡盐或四价锡盐，巯基烷基羧酸和巯基烷基磺酸。从该电解液沉积出的银-锡合金镀层中，银的质量分数为20％～99％，镀层组成均匀，结合力好。该电解液的pH为0～14，所使用的阴极电流密度为0．1～10A／dm^2。