引线框架镀银生产线中电镀银装置的分析研制

摘要

在集成电路元件的生产制造过程中，IC引线框架是一种主要的辅助材料，它给IC芯片提供了支撑的基座，并提供焊接的引线及导脚。为了保证封装工艺中的装片/键合性能，使芯片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接，引线框架的装片/键合区域（内引线脚上和小岛）一般要求压印，然后在上面镀银，为芯片提供了一个良好的键合点区域。 引线框架选择镀银是IC后道封装中的一个关键工序，因此要求很高的成品率和可靠性，即镀层质量要求要符合装片与键合要求。 本文以引线框架镀银生产线的研制为基础，介绍了设备的关键部件选择镀机，主要分析了其中影响镀层质量的关键结构——喷镀装置。运用先进的Fluent软件求解分析喷镀装置中镀液的流场参数，找出影响镀层质量的结构设计因素。 通过分析在喷镀装置中溶液流场的速度、流向、压力等参数，提出对喷镀装置的结构改进。并且经过实验验证，喷镀装置的改进提高了镀层的均匀性，保证了镀层质量。

目录

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摘要

第一章 绪论

1．1 引线框架国内外现状与发展趋势

1．2 选题意义及主要研究内容

第二章 引线框架镀银设备的组成及原理

2．1 设备用途及适用范围

2．2 生产工艺简介及生产线分类

2．3 设备的组成及工作原理

2．3．1 上料机构

2．3．2 选择镀银机构

2．3．3 PLC编程和控制

2．3．4 整列机构

2．3．5 温度自动控制系统

2．3．6 循环系统(过滤系统)

2．3．7 选择镀工艺参数控制

第三章 设备的关键技术及解决方法

3．1 技术指标及要求

3．1．1 适用引线框架尺寸范围

3．1．2 运行工艺参数

3．1．3 可调节参数

3．1．4 可显示参数

3．2 在同一台设备上实现不同规格引线框架的镀银

3．3 整机控制节拍与运行稳定的保证

3．4 影响镀层质量的几个关键参数

3．4．1 镀层的光亮度、结合力

3．4．2 镀层的厚度、均匀性和尺寸精度

第四章 选择镀机的设计

4．1 选择镀机的结构组成

4．2 传动部件的设计

4．3 气动系统的设计

4．4 控制流程的设计

第五章 喷镀装置的设计、分析及改进

5．1 喷镀装置的结构设计

5．2 Fluent软件的介绍

5．2．1 Fluent程序的结构介绍

5．2．2 可以求解的问题

5．2．3 Fluent的求解方法

5．2．4 程序求解问题的步骤

5．3 喷镀装置的流场仿真分析及改进

5．3．1 喷镀装置原设计(不加匀流板的情况)

5．3．2 喷镀装置的改进

第六章 结论

6．1 论文总结

6．2 设备的推广应用前景

致谢

参考文献