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Silver complex, method of making said complex and method and electrolyte containing said complex for electroplating silver and silver alloys

机译:银络合物,制备该络合物的方法以及用于电镀银和银合金的包含所述络合物的电解质

摘要

A non-cyanide silver and silver-alloy electroplating bath composed of silver salts with imides of organic dicarboxylic acids which form a useful complex. Alloy deposits of silver with up to 5 percent of Copper, Cadmium, Gold, Antimony, Palladium and similar related metals can be prepared.
机译:一种非氰化物银和银合金电镀液,由银盐和有机二羧酸的酰亚胺组成,形成有用的配合物。可以制备银与铜,镉,金,锑,钯和类似相关金属的含量不超过5%的合金镀层。

著录项

  • 公开/公告号US4126524A

    专利类型

  • 公开/公告日1978-11-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TECHNIC INC.;

    申请/专利号US19760662511

  • 申请日1976-03-01

  • 分类号C25D3/46;C25D3/64;C07D207/32;C07D207/44;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 19:22:29

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