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Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th
Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th
召开年:
1995
召开地:
Las Vegas, NV
出版时间:
-
会议文集:
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201
条结果
1.
1995 Proceedings. 45th Electronic Components and Technology Conference
机译:
1995年会议论文集。第45届电子元器件与技术会议
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
2.
Craze and instability of polyimide thin films and its effects on high density interconnects
机译:
聚酰亚胺薄膜的开裂和不稳定性及其对高密度互连的影响
作者:
Wu
;
S.X.
;
Chao-Pin Yeh
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
3.
Design and fabrication of low noise high diffraction efficiency diffractive optical elements
机译:
低噪声高衍射效率衍射光学元件的设计与制造
作者:
Daschner
;
W.
;
Larsson
;
M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
4.
Determining waveguide coupling efficiency by observing reflected light from the end face
机译:
通过观察端面反射光来确定波导耦合效率
作者:
Fan
;
R.
;
Delen
;
N.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
5.
Evaluation of a thermal design tool for electronics-a three chip MCM as a case study
机译:
电子产品热设计工具的评估-以三芯片MCM为例
作者:
Sridhar
;
S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
6.
Extrusion and properties of lead zirconate titanate piezoelectric ceramics
机译:
钛酸锆钛酸铅压电陶瓷的挤出及其性能
作者:
Shidong Cai
;
Millar
;
C.E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
7.
Failure mechanism of hole formation in laser welding technique for optoelectronic packaging
机译:
光电包装激光焊接技术中孔形成的失效机理
作者:
Cheng
;
W.H.
;
Wang
;
W.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
8.
High performance GaAs/AlGaAs vertical-cavity surface-emitting lasers designed for cryogenic applications
机译:
专为低温应用而设计的高性能GaAs / AlGaAs垂直腔面发射激光器
作者:
Bo Lu
;
Wen-Lin Luo
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
9.
Leak rate measurement comparisons package seals
机译:
泄漏率测量比较包装封条
作者:
Romenesko B.M.
;
Ely K.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
10.
12/spl times/622 Mb/s optical receiver array module for parallel digital datalinks
机译:
12 / spl times / 622 Mb / s光接收器阵列模块,用于并行数字数据链路
作者:
Siala
;
S.
;
Dekovic
;
Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
11.
A reliable die attach method for high power semiconductor lasers and optical amplifiers
机译:
大功率半导体激光器和光放大器的可靠管芯附着方法
作者:
Merritt
;
S.A.
;
Heim
;
P.J.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
12.
Package Design Advisor-mechanical, electrical and thermal analysis in one CAD tool
机译:
打包设计顾问-使用一个CAD工具进行机械,电气和热分析
作者:
Choksi
;
G.
;
Immaneni
;
L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
13.
Packaging technology for wide bandwidth, high optical coupling pigtailed optoelectronic modules
机译:
宽带,高光耦合尾纤光电模块的封装技术
作者:
Kalonji
;
N.
;
Semo
;
J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
14.
Poling effects on lead zirconate titanate piezoelectric ceramics
机译:
极化对锆钛酸铅压电陶瓷的影响
作者:
Shidong Cai
;
Yulong Xu
;
Millar C.E.
;
Pedersen L.
;
Sorensen O.T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
15.
Polymer/metal composite for interconnection technology
机译:
用于互连技术的聚合物/金属复合材料
作者:
Saraf R.F.
;
Roldan J.M.
;
Jagannathan R.
;
Sambucetti C.
;
Marino J.
;
Jahnes C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
16.
The evolution of easily installed fiber optic connectors
机译:
易于安装的光纤连接器的发展
作者:
Lee N.
;
Henson G.
;
Paparella J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
17.
Alignable lift-off transfer of device arrays via a single polymeric carrier membrane
机译:
通过单个聚合物载体膜可对准地剥离器件阵列
作者:
Callahan
;
J.J.
;
Dohle
;
R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
18.
Analysis of design of experiments used as a tool to implement environmentally safe cleaning process in manufacturing hybrid ICs
机译:
在制造混合集成电路中用作实现环境安全清洁过程的工具的实验设计分析
作者:
Jensen
;
K.
;
Paralkar
;
P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
19.
Application of the flip-chip bonding technique to the 10 Gbps laser diode module
机译:
倒装芯片键合技术在10 Gbps激光二极管模块中的应用
作者:
Dong Goo Kim
;
Haksoo Han
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
20.
Autocatalytic gold plating process for electronic packaging applications
机译:
电子封装应用的自动催化镀金工艺
作者:
Gaudiello
;
J.G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
21.
Clean Tablet; innovation on the IC packaging material and process
机译:
清洁平板电脑; IC封装材料和工艺的创新
作者:
Saito K.
;
Ohno H.
;
Taruno T.
;
Nishioka T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
22.
Copper-diamond composite substrates for electronic components
机译:
电子零件用铜-金刚石复合基板
作者:
Davidson H.L.
;
Colella N.J.
;
Kerns J.A.
;
Makowiecki D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
23.
Effects of dopants and Ti/Sr ratio on the properties of SrTiO/sub 3/ electroceramic components
机译:
掺杂剂和Ti / Sr比对SrTiO / sub 3 /电陶瓷元件性能的影响
作者:
Quanxi Cao
;
Shidong Cai
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
24.
Electrical modeling of CBGA packages
机译:
CBGA封装的电气建模
作者:
Beker B.
;
Cokkinides G.
;
Agrawal A.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
25.
Flip-chip packaging using PES (Printing Encapsulation Systems) and PES underfill epoxy resin
机译:
使用PES(印刷封装系统)和PES底部填充环氧树脂进行倒装芯片封装
作者:
Okuno
;
A.
;
Oyama
;
N.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
26.
High performance 3D MCM using silicon microtechnologies
机译:
使用硅微技术的高性能3D MCM
作者:
Massit C.G.
;
Nicolas G.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
27.
Hole grid array (HGA)-a new tape carrier package with high count I/O
机译:
孔栅阵列(HGA)-一种新型的带载I / O的载带封装
作者:
Hasegawa
;
S.
;
Suyama
;
T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
28.
Integrated fiber optic transmitters and receivers for SONET/ATM applications
机译:
适用于SONET / ATM应用的集成式光纤发送器和接收器
作者:
Muoi
;
T.V.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
29.
Laser diode array packaging for coupling to optical polyimide waveguides in optoelectronic multichip modules
机译:
激光二极管阵列封装,用于耦合到光电多芯片模块中的光学聚酰亚胺波导
作者:
Koike
;
S.
;
Matsui
;
S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
30.
MCM design and implementation rapid prototyping
机译:
MCM设计与实现快速原型制作
作者:
Tweehuysen A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
31.
Multi layer film adhesive for IC packaging applications
机译:
用于IC封装应用的多层薄膜粘合剂
作者:
Ikemura K.
;
Akada Y.
;
Ito S.
;
Sano M.
;
Nishioka T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
32.
A high density edge connector
机译:
高密度边缘连接器
作者:
Campbell J.
;
Holton J.
;
Knight A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
33.
A low cost, high performance optical interconnect
机译:
低成本,高性能的光学互连
作者:
Schwartz D.B.
;
Chun C.K.Y.
;
Foley B.M.
;
Hartman D.H.
;
Lebby M.
;
Lee H.C.
;
Chan Long Shieh
;
Shun Meen Kuo
;
Shook S.G.
;
Webb B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
34.
A low-cost metal ball grid array for flip chip die
机译:
用于倒装芯片的低成本金属球栅阵列
作者:
Wilson J.W.
;
Moore S.P.
;
Laine E.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
35.
A new laminate material for high performance PCBs: liquid crystal polymer copper clad films
机译:
一种用于高性能PCB的新型层压材料:液晶聚合物覆铜薄膜
作者:
Culbertson
;
E.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
36.
Advanced multi-layer ceramic surface-mount functional components for telecommunications equipment
机译:
电信设备的高级多层陶瓷表面安装功能组件
作者:
Mandai
;
H.
;
Tsuru
;
T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
37.
Optical device module packages for subscriber incorporating passive alignment techniques
机译:
订户采用无源对准技术的光学设备模块封装
作者:
Sang-Hwan Lee
;
Gwan-Chong Joe
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
38.
Optoelectronic packaging and polymer waveguides for multichip module and board-level optical interconnect applications
机译:
用于多芯片模块和板级光互连应用的光电封装和聚合物波导
作者:
Liu
;
Y.S.
;
Cole
;
H.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
39.
Optoelectronics for large scale optical backplanes
机译:
大型光学背板的光电
作者:
Grimes G.J.
;
Sonnier G.L.
;
Sherman C.J.
;
Honea W.K.
;
Helton J.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
40.
Rapid prototyping MCMs with MCM-CF technology
机译:
采用MCM-CF技术的快速原型MCM
作者:
Kellzi H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
41.
Software support for packaging design of wireless equipment (SPEC-a simulator for RF active, passive devices, and interconnections)
机译:
无线设备包装设计的软件支持(SPEC-用于射频有源,无源设备和互连的仿真器)
作者:
Jagiello
;
K.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
42.
SPICE-models for high pincount board connectors
机译:
用于高引脚数板连接器的SPICE模型
作者:
Katzier H.
;
Reischl R.
;
Pagnin P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
43.
Area array solder interconnection technology for the three-dimensional silicon cube
机译:
三维硅立方的面阵焊料互连技术
作者:
Howell
;
W.J.
;
Brouillette
;
D.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
44.
Area bonding conductive (ABC) adhesives for flex circuit connection to LTCC/MCM substrates
机译:
区域粘合导电(ABC)粘合剂,用于与LTCC / MCM基板的柔性电路连接
作者:
Bolger
;
J.C.
;
Reynolds
;
M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
45.
ARPA analog optoelectronic module program: packaging challenges for analog optoelectronic arrays
机译:
ARPA模拟光电模块计划:模拟光电阵列的封装挑战
作者:
Hsu
;
H.P.
;
Yap
;
D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
46.
Bonding of epitaxial lift off (ELO) devices with AuSn
机译:
外延剥离(ELO)器件与AuSn的粘合
作者:
Dohle G.R.
;
Callahan J.J.
;
Martin K.P.
;
Drabik T.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
47.
Ceramic column grid array for flip chip applications
机译:
用于倒装芯片的陶瓷柱栅阵列
作者:
Master R.N.
;
Cole M.S.
;
Martin G.B.
;
Caron A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
48.
Ceramic mini-ball grid array package for high speed device
机译:
用于高速设备的陶瓷微型球栅阵列封装
作者:
Master R.N.
;
Jackson R.
;
Ray S.K.
;
Ingraham A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
49.
Characteristics and potential application of polyimide-core-bump to flip chip
机译:
聚酰亚胺芯凸点在倒装芯片中的特性及潜在应用
作者:
Nishimori
;
T.
;
Yanagihara
;
H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
50.
Design tools for mixed analog, digital and RF MCMs for wireless telecommunication applications
机译:
用于无线电信应用的模拟,数字和RF MCM混合设计工具
作者:
Goyal
;
R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
51.
Development of GE's plastic thin-zero outline package (TZOP) technology
机译:
GE塑料薄零轮廓封装(TZOP)技术的开发
作者:
Forman
;
G.A.
;
Fillion
;
R.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
52.
Fabrication procedures and characterization of 6H-SiC MESFETs for use in high temperature electronics
机译:
用于高温电子设备的6H-SiC MESFET的制造程序和特性
作者:
Casady
;
J.B.
;
Luckowski
;
E.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
53.
Fine pitch COG interconnections using anisotropically conductive adhesives
机译:
使用各向异性导电胶的精细间距COG互连
作者:
Chang Hoon Lee
;
Loh
;
K.I.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
54.
Flat panel display packaging
机译:
平板展示包装
作者:
Turner W.
;
Lin G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
55.
Gold wire bonding onto flexible polymeric substrates
机译:
金丝键合到柔性聚合物基材上
作者:
Hall E.
;
Lyons A.M.
;
Weld J.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
56.
Heavy aluminum wire bonding-a state of the art assessment
机译:
重型铝线键合-最新评估
作者:
Williams C.
;
Trejo L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
57.
High performance vertical-cavity surface-emitting laser diodes with a Au-plated heat spreading layer
机译:
具有镀金散热层的高性能垂直腔面发射激光二极管
作者:
Wipiejewski
;
T.
;
Young
;
D.B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
58.
High temperature applications for IC plastic encapsulated packages
机译:
IC塑料封装的高温应用
作者:
Chen A.S.
;
Lo R.H.Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
59.
Interconnect technologies for the 90's
机译:
90年代的互连技术
作者:
Nagesh V.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
60.
Level 1 crackfree plastic packaging technology
机译:
1级无裂纹塑料包装技术
作者:
Ganesan C.S.
;
Lewis G.
;
Woosley A.
;
Lindsay W.
;
Berg H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
61.
Liquid encapsulant stress variations as measured with the ATCO4 assembly test chip
机译:
用ATCO4组装测试芯片测量的液体密封剂应力变化
作者:
Sweet
;
J.N.
;
Peterson
;
D.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
62.
Nonlinear transient thermal analysis using circuit simulation techniques
机译:
使用电路仿真技术的非线性瞬态热分析
作者:
Phanilatha
;
V.
;
Da-Guang Liu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
63.
A case study of high pin count area array ceramic package crack
机译:
高引脚数面积阵列陶瓷封装裂纹的案例研究
作者:
Ghahghahi F.
;
Chung T.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
64.
A modular adapter system for fiber optics
机译:
用于光纤的模块化适配器系统
作者:
King W.W.
;
Stephenson D.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
65.
A new packaging technique for an optical 90/spl deg/-hybrid balanced receiver using planar lightwave circuits
机译:
使用平面光波电路的90 / spl度/杂化光学平衡接收机的新封装技术
作者:
Tsunetsugu
;
H.
;
Hosoya
;
M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
66.
A PC program that generates a model of the parasitics for BGA packages
机译:
一个PC程序,该程序生成BGA封装的寄生模型
作者:
Caggiano
;
M.F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
67.
A reconfigurable optoelectronic interconnect technology for multi-processor networks
机译:
用于多处理器网络的可重构光电互连技术
作者:
Yin-Chen Lu
;
Cheng
;
J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
68.
Adhesion test standardization for multichip module packages
机译:
多芯片模块封装的附着力测试标准化
作者:
Shih D.-Y.
;
Kim J.
;
Buchwalter P.
;
Lauro P.
;
Clearfield H.
;
Lee K.-W.
;
Paraszczak J.
;
Purushothaman S.
;
Viehbeck A.
;
Kamath S.
;
Lund C.
;
Tong H.M.
;
Anschel M.
;
Lacombe R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
69.
Optical component technologies for FTTH applications
机译:
FTTH应用的光学组件技术
作者:
McDonna A.P.
;
MacDonald B.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
70.
Package plane model validation using test chip, test package, and test board
机译:
使用测试芯片,测试封装和测试板的封装平面模型验证
作者:
Liao
;
J.C.
;
Games
;
E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
71.
Package warpage evaluation for high performance PQFP
机译:
高性能PQFP的封装翘曲评估
作者:
Yip L.
;
Hamzehdoost A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
72.
Palladium plating: A lead free finish for IC leadframes
机译:
镀钯:IC引线框架的无铅表面处理
作者:
Abbott D.C.
;
Romm D.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
73.
Performance of TI high density interconnect for 1 GHz digital MCM applications
机译:
TI高密度互连在1 GHz数字MCM应用中的性能
作者:
Kacines
;
J.J.
;
Schaefer
;
T.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
74.
Predicted curvatures and stresses in a fiber-optic interconnect subjected to bending
机译:
预测光纤弯曲中的曲率和应力
作者:
Suhir
;
E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
75.
Reliability considerations of laser diodes for optical communication system application
机译:
激光二极管在光通信系统中的可靠性考虑
作者:
Nam Hwang
;
Min-Kyn Song
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
76.
Repairability of underfill encapsulated flip-chip packages
机译:
底部填充封装的倒装芯片封装的可修复性
作者:
Suryanarayana D.
;
Varcoe J.A.
;
Ellerson J.V.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
77.
Self-holding optical waveguide switch controlled by micromechanisms
机译:
微机构控制的自持式光波导开关
作者:
Makihara M.
;
Shimokawa F.
;
Nishida Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
78.
Single-mode optical waveguide using siloxane polymer on Cu-polyimide substrate
机译:
在铜-聚酰亚胺衬底上使用硅氧烷聚合物的单模光波导
作者:
Tanahashi
;
S.
;
Kaneko
;
K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
79.
Temperature dependent mechanical behavior of plastic packaging materials
机译:
塑料包装材料的温度依赖性机械性能
作者:
Darveaux
;
R.
;
Norton
;
L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
80.
The importance of molding compound chemical shrinkage in the stress and warpage analysis of PQFPs
机译:
模塑料收缩的成型在PQFP应力和翘曲分析中的重要性
作者:
Kelly
;
G.
;
Lyden
;
C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
81.
Thermal and electrical characterization of the metal ball grid array (MBGA)
机译:
金属球栅阵列(MBGA)的热和电特性
作者:
Solomon
;
D.
;
Hoffman
;
P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
82.
Transient energy management strategies for portable systems
机译:
便携式系统的瞬态能量管理策略
作者:
Cao L.P.
;
Krusius J.P.
;
Fisher T.S.
;
Avedisian C.T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
83.
Ultra-thin and crack-free bottom leaded plastic (BLP) package design
机译:
超薄且无裂纹的底部引线塑料(BLP)封装设计
作者:
Ki-Bon Cha
;
Young-Gon Kim
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
84.
Aluminum electromigration of 1-mil bond wire in octal inverter integrated circuits
机译:
八进制逆变器集成电路中1-mil键合线的铝电迁移
作者:
Tse
;
P.K.
;
Lach
;
T.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
85.
An investigation of conductive polymer flip chip attachment in multichip module applications
机译:
导电聚合物倒装芯片在多芯片模块中的应用研究
作者:
Howard
;
C.
;
Nair
;
S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
86.
An optimal implementation of a superscalar architecture
机译:
超标量架构的最佳实现
作者:
Andrews D.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
87.
Characterization of 6H-SiC JFETs for use in a temperature monitor operating from 25/spl deg/C to 350/spl deg/C
机译:
用于在25 / spl deg / C至350 / spl deg / C的温度监控器中使用的6H-SiC JFET的特性
作者:
Casady
;
J.B.
;
Johnson
;
R.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
88.
CUVAR-a new controlled expansion, high conductivity material for electronic thermal management
机译:
CUVAR-一种用于电子热管理的新型受控膨胀,高导电率材料
作者:
Sunil Jha
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
89.
Dependance of electric conduction on film thickness of conductive adhesives
机译:
导电性对导电胶膜厚度的依赖性
作者:
Yong Wei
;
Sancaktar
;
E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
90.
Design of a compact, high speed optical transceiver using two step overmolding
机译:
采用两步包覆成型的紧凑型高速光收发器的设计
作者:
Anigbo
;
F.C.J.
;
Robinson
;
S.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
91.
Design of high power SAW filter by series-parallel connection
机译:
大功率声表面波滤波器的串并联设计
作者:
Ou Hok Huor
;
Sakamoto N.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
92.
Effect of material properties on the fatigue life of dual solder (DS) ceramic ball grid array (CBGA) solder joints
机译:
材料性能对双焊点(DS)陶瓷球栅阵列(CBGA)焊点疲劳寿命的影响
作者:
Puttlitz
;
K.J.
;
Caulfield
;
T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
93.
Field-based analysis of a high pincount board connector
机译:
高引脚数板连接器的现场分析
作者:
Wolter H.
;
Katzier H.
;
Podebrad O.
;
Weiland T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
94.
Fluidic self-assembly of silicon microstructures
机译:
硅微结构的流体自组装
作者:
Verma A.K.
;
Hadley M.A.
;
Yeh H.-J.J.
;
Smith J.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
95.
Hermeticity lifetime of a 63Sn37Pb solder sealed optical fiber feedthrough
机译:
63Sn37Pb焊料密封光纤馈通件的密封寿命
作者:
Rassaian
;
M.
;
Beranek
;
M.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
96.
High ohmic value resistive inks
机译:
高欧姆值电阻油墨
作者:
Moroz M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
97.
Interfacial reactions with lead (Pb)-free solders
机译:
与无铅焊料的界面反应
作者:
Rai R.S.
;
Kang S.K.
;
Purushothaman S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
98.
Laser weld process improvements for optical isolator assembly
机译:
光学隔离器组件的激光焊接工艺改进
作者:
Kowalski V.T.
;
Coyle R.J.
;
Solan P.P.
;
Hogan K.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
99.
Modeling and simulation of switching noise with the associated package resonance for high speed digital circuits
机译:
开关噪声与相关封装谐振的建模和仿真,用于高速数字电路
作者:
Jyh-Ming Jong
;
Tripathi
;
V.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
100.
Noise characterization and sensitivity analysis of IC packages
机译:
IC封装的噪声表征和灵敏度分析
作者:
Tai-Yu Chou
;
Chakrabarti P.
;
Pratapneni S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》
|
1995年
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